Blind Vias mit Copperfilling

15.11.2013
Nachdem wir schon seit geraumer Zeit Blind Vias (mechanisch gebohrt oder gelasert) anbieten, haben wir uns nun dem Thema Copperfilling angenommen.

Speziell für die Via-in-Pad Technik ist es immer wichtiger, die Vias mit Kupfer zu füllen. Dies geschieht in einem speziellen hierfür entwickelten Kupferelektrolyten. Um einen Füllgrad von >80% zu erreichen, sollten die Vias einen Durchmesser von <120µm haben.

Umzug der mechanischen Abteilung

06.09.13
Während unsere Produktionsmitarbeiter ihren wohlverdienten Urlaub genießen durften, stand für die technische Leitung und das Wartungsteam ein größerer Umzug an. Die zuvor vereinte Abteilung Bohren/Endkonturbearbeitung wurde getrennt. Um Platz für dringend benötigte Kapazitätserweiterung in der Bohrerei  zu schaffen, wurden die vier Fräsmaschinen und die zwei Ritzvollautomaten in das Untergeschoß umgezogen. Der positive Nebeneffekt des etwa 150.000€ teuren Umzugs ist nun die Nähe der Endkonturbearbeitung zur Oberflächenbeschichtung und zum elektrischen Testen.

Landtagspräsident Wolf besucht Polytron-Print

26.07.2013
Landtagspräsident Guido Wolf hat zusammen mit Landtagsmitglied Thomas Blenke und Vertretern der IHK und kommunalen Politik unser Unternehmen besucht. Bei einer Firmenpräsentation und einem ausführlichen Betriebsrundgang konnten sich Herr Wolf und seine Begleiter einen Eindruck über unsere Fertigung und unser Produktspektrum machen. Zum Ende des knapp 3 stündigen Besuches erfolgte noch eine angeregte Diskussion, bei der neben den Themen Energiepolitik und Fachkräftemangel auch das Thema „Produktionsstandort Deutschland“ diskutiert wurde.

Energiemanagementsystem EN ISO 50001

10.07.2013
Der Startschuss ist bereits vor Monaten gegeben worden: Polytron-Print führt ein Energiemanagementsystem auf Basis der  EN ISO 50001 ein. Das System setzt auf die bereits eingeführten Systeme EN ISO 9001 (QS) und EN ISO 14001 (Umwelt) auf. Die Messung der Energiedaten und Umsetzung der erforderlichen Maßnahmen laufen zügig, sodass bis Ende Oktober das komplette System stehen wird. Nach einer mehrmonatigen Erprobungsphase haben wir die Zertifizierung der Systeme ISO 50001 und ISO 14001 für das Ende des ersten Quartals 2014 geplant.

Neue Heißverzinnungsanlage

14.05.2013
Der Trend zu feineren Strukturen und Pitchabständen verlangt immer öfter planare Endoberflächen, wie z.B. chemisch Nickel/Gold, zur Bestückung von SMD-Bauteilen. Nach wie vor ist aber dennoch eine kostengünstige Alternative gefragt. Dies bietet die heißluftverzinnte Oberfläche (HAL).

Da es mit der  bestehenden Maschine nach 8 Jahren im Einsatz immer schwieriger wurde, die gewohnte Qualität zu erreichen, haben wir in eine neue Maschine investiert. Die neue Maschine bietet eine genauere Regelung der Lottemperatur und somit auch eine konstantere Qualität. In der vollautomatischen Anlage kommt nach wie vor bleifreies Lot (SN100CL) zum Einsatz.

SMT Hybrid Packaging 2013

Quelle: Evertiq.de

22.04.13
Auf der Messe in Nürnberg informierten sich über 20.000 Fachbesucher bei 517 Ausstellern über die neuesten Entwicklungen und Trends im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Auch Polytron-Print war wieder mit einem Stand vertreten. Das Messeteam konnte an den 3 Tagen zahlreiche interessante Gespräche mit bestehenden Kunden und neuen Interessenten führen.

Vielen Dank für Ihren Besuch und das Interesse an unserem Unternehmen!

SMT Hybrid Packaging 2013

22.03.2013
Die SMT Hybrid Packaging vom 16. bis 18. April ist Europas größte Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Die Messe in Nürnberg ist die perfekte Plattform um sich zu informieren und auszutauschen.

Auch wir sind selbstverständlich mit unserem Team wieder vor Ort und freuen uns auf angeregte Gespräche und Diskussionen mit Ihnen. Besuchen Sie uns in Halle 9, Stand 200!

Empfehlung „Lötstoplack-Design für Vias“

07.01.2013
Ein allzeit aktuelles Thema ist die Ausbildung der Lötstopmaske im Bereich der Vias. Das richtige Design erhöht die Prozesssicherheit und somit auch die Langlebigkeit der produzierten Leiterplatten. Zielstellung hier ist eine lackfreie Bohrlochwandung, welche mit der entsprechenden Endoberfläche sauber beschichtet werden kann.

Führende deutsche Leiterplattenhersteller haben im Arbeitskreis „Qualität“ innerhalb des ZVEI-Fachverbandes PCB & Electronic Systems eine Designrichtlinie für die Ausbildung der Vias erarbeitet.

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electronica 2012

22.11.2012
Die electronica 2012 ist in München mit rund 2.700 Ausstellern und über 70.000 Besuchern zu Ende gegangen. Auch wir hatten 4 erfolgreiche Messetage mit interessanten Gesprächen und guten neuen Kontakten. Hiermit bedanken wir uns bei allen Besuchern und freuen uns schon auf Ihren nächsten Besuch auf der SMT 2013 vom 16. – 18. April in Nürnberg.

Laservias für die Produktion freigegeben

31.10.2012
Nach mehrmonatigen Versuchen und internen Tests wurde nun der Laservia-Prozeß für die Produktion freigegeben.  Hierzu wurden auch schon Serienaufträge für ausgewählte Kunden geliefert. Auf der Basis unserer mehrjährigen Erfahrung mit der Metallisierung von mechanisch gebohrten Blind Vias wurde der Prozess auf die Laserbohrungen angepasst. Die Laservias werden mit einem Picolasersystem aus dem Hause Schmoll erzeugt und mittels Reverse-Pulse-Plating Verfahren galvanisiert.